IML:模层
“In-Mold Lamination”在电子和学术科学领域中常被缩写为IML,这种缩写方式便于快速书写和日常使用。其中文译名为“模内层压”,有时也简称为“模层”。该工艺广泛应用于电子产品外壳等部件的表面装饰与保护。
In-Mold Lamination的英文发音
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