LEC:液体封装直拉法
“液体封装直拉法”(Liquid Encapsulation Czochralski,简称LEC)是一种常用于半导体与电子材料制备的技术。该缩写形式LEC因其简便易记,在学术论文及科技文献中广泛使用,有助于科研人员高效地进行技术交流和信息记录。
Liquid Encapsulation Czochralski具体释义
Liquid Encapsulation Czochralski的英文发音
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