SWBT：可焊性湿平衡测试仪

可焊性湿平衡测试仪（简称SWBT）是一种用于评估电子元器件焊接性能的专业设备，它通过测量焊料在金属表面的润湿能力来判断焊接质量。由于该名称较长，行业内在书写和使用时通常使用其英文缩写SWBT，以提升沟通和记录效率。该设备广泛应用于电子制造、质量检测及材料研究等综合技术领域。

Solderability Wetting Balance Tester具体释义

  • 英文缩写：SWBT
  • 英语全称：Solderability Wetting Balance Tester
  • 中文意思：可焊性湿平衡测试仪
  • 中文拼音：kě hàn xìng shī píng héng cè shì yí
  • 相关领域： swbt 未分类的

Solderability Wetting Balance Tester的英文发音

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