HASL:噴錫
“热风整平”(Hot Air Solder Leveling,简称HASL)是一种在电子制造领域广泛应用的表面处理工艺,其中文常译作“喷锡”。该工艺通过在电路板表面涂覆熔融锡层并利用热风将其整平,有效提升焊接性能和抗腐蚀能力。在学术文献与技术文档中,使用缩写HASL能够简化表达,便于专业人员高效沟通与记录。
Hot Air Solder Leveling具体释义
Hot Air Solder Leveling的英文发音
例句
- A Study of the Lead-free Hot Air Solder Leveling(HASL) Process
- 热风整平无铅焊料工艺研究
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