BWI：连接线互连
“Bond-Wire Interconnect”通常简称为BWI，这一缩写广泛用于电子工程与相关学术领域，方便技术文档的快速书写与交流。其标准中文译名为“连接线互连”，主要用于描述半导体封装中通过金属丝实现芯片与外部电路连接的互连技术。
Bond-Wire Interconnect具体释义
Bond-Wire Interconnect的英文发音
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