IEA：综合电子装配

“集成电子装配”（Integrated Electronic Assembly，简称IEA）是一个广泛应用于机构和技术领域的专业术语，尤其在美国宇航局（NASA）的相关项目与文档中频繁出现。该缩写形式 IEA 便于书写和使用，有助于提高技术交流与文档处理的效率。

Integrated Electronic Assembly具体释义

  • 英文缩写：IEA
  • 英语全称：Integrated Electronic Assembly
  • 中文意思：综合电子装配
  • 中文拼音：zōng hé diàn zǐ zhuāng pèi
  • 相关领域： iea 美国航空航天局

Integrated Electronic Assembly的英文发音

例句

  1. Multi-Chip Module ( MCM ) that has the characteristics of miniaturization, light-duty, excellent performance and high dependability is an advanced hybrid integrated circuit technology and electronic system assembly technology.
  2. 多芯片组件技术（MCM）是混合集成电路技术向高级阶段发展的产物，是一种先进的电子系统组装技术，具有小型化、轻型化、高性能、高可靠性等主要特点。
  3. BGA and Flip Chip are the two main categories of area array package, as a package form of large scale integrated circuit, they gain the attention of electronic assembly industry, and have been used in some applications.
  4. BGA和flipchip是面积阵列封装的两大类型，它们作为当今大规模集成电路的封装形式，引起了电子组装界的关注，而且逐渐在不同领域得到应用。

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