TSV：通过硅通过

“Through-Silicon Via”通常简称为TSV，这一缩写形式便于在学术研究与电子工程等专业领域中快速书写和使用。TSV在集成电路和芯片封装技术中十分重要，其对应的中文术语为“硅通孔”，意指在硅基板内部构建垂直互连通道，是实现三维集成与高性能半导体器件的关键技术之一。

Through-Silicon Via具体释义

  • 英文缩写：TSV
  • 英语全称：Through-Silicon Via
  • 中文意思：通过硅通过
  • 中文拼音：tōng guò guī tōng guò
  • 相关领域： tsv 电子

Through-Silicon Via的英文发音

例句

  1. This article will review today's challenges, along with such future trends as integration and through-silicon via ( TSV ) technologies.
  2. 概述当今的挑战，以及这些集成和硅通孔技术的未来趋势。
  3. With the application of silicon high aspect ratio micro-structure on MEMS technology and through-silicon via hole on 3-D packages technology, inductively coupled plasma ( ICP ) etching technique for silicon has become a hot research topic in civil and overseas.
  4. 随着MEMS技术中硅基高深宽比微细结构和3-D封装中穿透硅通孔技术的应用，硅的感应耦合等离子体（ICP）刻蚀技术成为国内外研究的热点。

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