WLT：晶片水平测试

“晶圆级测试”（Wafer-Level Test）在半导体和电子工程领域是一项关键的工艺环节，其英文名称常缩写为WLT，以方便日常书写和学术交流。该技术主要用于在晶圆切割成单个芯片之前，对整个晶圆上的集成电路进行性能与功能检测，能够有效提升生产效率和产品质量控制水平，因此在微电子制造和科研中应用广泛。

Wafer-Level Test具体释义

  • 英文缩写：WLT
  • 英语全称：Wafer-Level Test
  • 中文意思：晶片水平测试
  • 中文拼音：jīng piàn shuǐ píng cè shì
  • 相关领域： wlt 电子

Wafer-Level Test的英文发音

例句

  1. X-rays, as a new radiation source, has the advantages such as safety, precise control of dose rate, strong intensity, possibility of wafer-level test or even on - line test, which greatly reduce cost for package, test and transportation.
  2. X射线作为辐射源具有安全、剂量率控制准确等优点，可进行硅片级的测试甚至在线测试，从而大大降低封装、测试、运输的成本，提高研发效率。
  3. Standard wafer-level electromigration acceleration test ( SWEAT );
  4. 标准圆片级电迁移加速测试技术；

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