MSOP：迷你小轮廓包

“Mini Small Outline Package”通常缩写为MSOP，这是一种集成电路常见的封装形式。该缩写便于快速书写与行业交流，尤其在电子元器件、半导体及电路设计等综合领域广泛应用。其标准中文译名为“迷你小轮廓封装”，主要用于描述外形尺寸超薄的小型化芯片封装方案。

Mini Small Outline Package具体释义

  • 英文缩写：MSOP
  • 英语全称：Mini Small Outline Package
  • 中文意思：迷你小轮廓包
  • 中文拼音：mí nǐ xiǎo lún kuò bāo
  • 相关领域： msop 未分类的

Mini Small Outline Package的英文发音

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