UTL:超声波胶带层压
“Ultrasonic Tape Lamination”通常简称为UTL,这一缩写便于书写和日常使用,尤其在计算机硬件相关领域应用广泛。该技术的中文名称为“超声波胶带层压”,主要用于材料的精密粘合与封装,具有高效、无损的特点,在电子元件制造和组装中发挥着重要作用。
Ultrasonic Tape Lamination具体释义
Ultrasonic Tape Lamination的英文发音
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