WOW：晶片上的晶片

“Wafer On Wafer”（简称WOW）是半导体和电子工程领域的常用术语，用于简化书写和日常交流。该术语直译为“晶片上的晶片”，通常指代晶圆堆叠或三维集成等先进封装技术，广泛应用于微电子制造与芯片设计相关的研究及文献中。

Wafer On Wafer具体释义

  • 英文缩写：WOW
  • 英语全称：Wafer On Wafer
  • 中文意思：晶片上的晶片
  • 中文拼音：jīng piàn shàng de jīng piàn
  • 相关领域： wow 电子

Wafer On Wafer的英文发音

例句

  1. Effect of Wafer Bow on Wafer Direct Bonding
  2. 表面翘曲度对晶圆直接键合的影响
  3. Experimental investigation on grinding of large scale wafer on a wafer rotation grinding machine
  4. 大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究
  5. Measures have been discussed for preventing the Al film for being pierced through by the probe in wafer probing on the1034 Wafer prober.
  6. 本文打算在1034探针台上针对如何避免探针扎穿铝层问题作一讨论。
  7. Effect of Wafer Surface Morphology Characteristics on Wafer Bonding
  8. 晶片表面几何特性对键合的影响
  9. When a fiducial mark on the wafer stage or a mark on the wafer is positioned directly under the off-axis alignment center, the coordinates of the mark can be obtained.
  10. 当工作台上的基准标记或硅片上的标记运行到离轴对准系统测量光束下面时，用系统扫描可以测量出标记的坐标值。

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