UBM：欠凸冶金

“Under-Bump Metallurgy”是电子与半导体领域的常用专业术语，通常简写为UBM，以方便文献撰写和技术交流。其标准中文译名为“凸点下金属化”或“欠凸冶金”，主要用于描述集成电路封装中凸点底层的金属结构技术，对芯片连接可靠性起着关键作用。

Under-Bump Metallurgy具体释义

  • 英文缩写：UBM
  • 英语全称：Under-Bump Metallurgy
  • 中文意思：欠凸冶金
  • 中文拼音：qiàn tū yě jīn
  • 相关领域： ubm 电子

Under-Bump Metallurgy的英文发音

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