WIW：晶片内

“WithIn Wafer”在学术及电子相关领域常缩写为WIW，以方便快捷地书写和使用。该术语的中文含义为“晶片内”，主要用于描述半导体或集成电路制造过程中同一晶圆上的参数或特性分布情况，是相关专业领域中的常用技术表达。

WithIn Wafer具体释义

  • 英文缩写：WIW
  • 英语全称：WithIn Wafer
  • 中文意思：晶片内
  • 中文拼音：jīng piàn nèi
  • 相关领域： wiw 电子

WithIn Wafer的英文发音

例句

  1. This paper introduces that we can reduce Within wafer nonuniformity ( WIWNU ) to achieve part and full planarization by distributing the speed of polishing head and polis.
  2. 介绍了在化学机械抛光过程中，可以通过抛光头与抛光台运动速度关系优化配置，降低晶片表面不均匀度，从而更好地实现晶片局部和全局平坦化。
  3. The impurity of iron is one major heavy metal contamination on the silicon wafer. Surface photo voltage method ( SPV ) can be used to accurately measure the iron contamination within the silicon wafer.
  4. 铁杂质是硅片制造过程中常见的重金属沾污，表面光电压（SPV）法可很好地用于测定P型硅中铁杂质。
  5. Chemical mechanical planarization ( CMP ) has gained wide acceptance within the semiconductor industry as the preferred method for controlling wafer topography.
  6. 化学机械抛光（CMP）在半导体工业内获得了广泛的赞同，对控制形貌起伏的硅片表面当作首选方法。

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