ASPARC：焊膏保留成分的能力

焊膏保留成分的能力（Ability of Solder Paste to Retain Components）在电子工程与材料科学领域常被缩写为ASPARC。这一简称便于学术交流与文献书写，主要用于描述焊膏在回流焊等工艺中固定电子元器件、防止其移位或缺失的关键性能指标。

Ability of Solder Paste to Retain Components具体释义

  • 英文缩写：ASPARC
  • 英语全称：Ability of Solder Paste to Retain Components
  • 中文意思：焊膏保留成分的能力
  • 中文拼音：hàn gāo bǎo liú chéng fèn de néng lì
  • 相关领域： asparc 电子

Ability of Solder Paste to Retain Components的英文发音

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