WLBI:晶圆级预烧
“Wafer-Level Burn-In”是电子和半导体行业常用的技术术语,通常缩写为WLBI,以方便在学术文献和技术文档中快速书写和交流。其中文含义为“晶圆级预烧”,指的是在晶圆切割成单个芯片之前,通过施加高温、电压等应力条件进行可靠性测试的工艺环节。该技术有助于提前筛选出潜在的早期失效产品,从而有效提高芯片的整体品质与可靠性。
Wafer-Level Burn-In的英文发音
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