NJP：负结压扩散键合

“负结压扩散键合”是一种材料连接技术，其英文全称为Negative Junction Press Diffusion Bonding。在学术交流与工业应用中，为便于快速书写和传播，常使用其缩写形式“NJP”。该技术名称常见于材料科学、工程制造及相关新闻报道中，主要用于描述特定压力条件下的固态扩散键合工艺。

Negative Junction Press Diffusion Bonding具体释义

  • 英文缩写：NJP
  • 英语全称：Negative Junction Press Diffusion Bonding
  • 中文意思：负结压扩散键合
  • 中文拼音：fù jié yā kuò sàn jiàn hé
  • 相关领域： njp 新闻和媒体

Negative Junction Press Diffusion Bonding的英文发音

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