MCP：多芯片封装

“多芯片封装”（Multi-Chip Package，简称MCP）是一种将多个半导体芯片集成在同一封装体内的先进技术，广泛应用于电子工程和集成电路领域。采用MCP这一缩写形式，便于技术人员在文档撰写、学术交流及工程应用中简洁高效地进行表达与沟通。该封装方式有助于提升元器件集成度、优化系统性能并缩小产品体积，是当代微电子技术发展的重要方向之一。

Multi-Chip Package具体释义

  • 英文缩写：MCP
  • 英语全称：Multi-Chip Package
  • 中文意思：多芯片封装
  • 中文拼音：duō xīn piàn fēng zhuāng
  • 相关领域： mcp 电子

Multi-Chip Package的英文发音

例句

  1. Chip Stress Analysis and Structure Optimization in Stacked Multi-Chip Package(MCP)
  2. 多芯片叠层封装中的芯片应力分析及结构优化
  3. Thermal Design of High-Power LED Multi-Chip on Board Package
  4. 大功率LED多芯片基板上直接封装的热设计
  5. The successful thinning of wafer by back-grinding has made the thickness of the 3-D multi-chip stacked die package similar to that of BGA ( about 1.2 mm ).
  6. 随着硅片减薄技术的成功使用，多芯片叠层封装的厚度几乎与过去BGA封装具有相同的厚度（约1.2毫米）。

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