DPW：每片模具

“每片晶圆可产出芯片数”是一个在电子工程与半导体行业中被广泛使用的专业术语，常缩写为DPW（Dies Per Wafer），以便于书写和交流。该指标用于衡量单块晶圆上能够制造出的合格芯片数量，对芯片成本核算和生产效率分析至关重要。

Dies Per Wafer具体释义

  • 英文缩写：DPW
  • 英语全称：Dies Per Wafer
  • 中文意思：每片模具
  • 中文拼音：měi piàn mú jù
  • 相关领域： dpw 电子

Dies Per Wafer的英文发音

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