CSSP：芯片级声表面波封装

“Chip Sized SAW (Surface Acoustic Wave) Package”通常被缩写成CSSP，这是一种方便书写和使用的简化形式。该术语在计算机和硬件领域应用广泛，特指一种芯片级声表面波封装技术，用于实现电子设备中信号处理的高效性和小型化。

Chip Sized SAW (Surface Acoustic Wave) Package具体释义

  • 英文缩写：CSSP
  • 英语全称：Chip Sized SAW (Surface Acoustic Wave) Package
  • 中文意思：芯片级声表面波封装
  • 中文拼音：xīn piàn jí shēng biǎo miàn bō fēng zhuāng
  • 相关领域： cssp 硬件

Chip Sized SAW (Surface Acoustic Wave) Package的英文发音

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