WUJ:连接下包装
在电子工程与相关学术研究领域中,“Wrap Under Join”(连接下包装)是一个常见的专业术语。为了在技术文档、图纸或日常交流中实现高效书写与便捷使用,该术语常被缩写为“WUJ”。这一简称广泛应用于电路设计、封装工艺及互联技术等电子学分支,有效提升了专业沟通的效率。
Wrap Under Join具体释义
Wrap Under Join的英文发音
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