PVD：物理气相沉积

“物理气相沉积”是一种先进的材料表面处理技术，其英文全称为“Physical Vapour Deposition”，通常缩写为PVD。这种缩写形式在书写和使用过程中更为便捷高效，广泛应用于材料科学、电子制造、机械工程等多个综合性领域。“物理气相沉积”技术主要通过在真空条件下使材料气化并沉积在基体表面，形成具有特殊性能的薄膜涂层。

Physical Vapour Deposition具体释义

  • 英文缩写：PVD
  • 英语全称：Physical Vapour Deposition
  • 中文意思：物理气相沉积
  • 中文拼音：wù lǐ qì xiāng chén jī
  • 相关领域： pvd 未分类的

Physical Vapour Deposition的英文发音

例句

  1. Coating by physical vapour deposition ( PVD ), coating by chemical vapour deposition ( CVD ) and surface layer modification by ion implantation, all three are being tested and are partly in use.
  2. 涂层的化学气相沉积（CVD）和表面层改性的物理气相沉积(PVD)（PVD）涂层的离子注入，所有三个正在受到考验，并部分使用。
  3. Quantitative and qualitative comparisons are carried out with other physical vapour deposition techniques.
  4. 与其它物理气相沉积(PVD)技术也作了定性和定量的比较。
  5. New advance in chemical vapour deposition ( CVD ), physical vapour deposition ( PVD ).
  6. 简要地评述了化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积(PVD)（PVD）、表面改性技术和其它表面处理技术的新进展。
  7. Development and Application of High Temperature coatings by physical Vapour Deposition
  8. 物理气相沉积(PVD)高温涂层的发展和应用
  9. The principles and Applications of Physical Vapour Deposition(PVD)
  10. 物理气相沉积(PVD)的原理和应用

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