CCL：覆铜层
覆铜层（Copper Clad Layer，常缩写为CCL）是电子与材料科学领域的常用术语，指在基板材料表面覆盖铜箔的工艺层。这一缩写形式便于学术写作和工程应用中的快速表达，尤其在印制电路板（PCB）制造和电子元器件设计相关文献中广泛使用。
Copper Clad Layer的英文发音
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