MCM：多芯片模块

“多芯片模块”（Multi-Chip Module，简称MCM）是电子工程与半导体行业中的一个重要术语，通常以缩写形式MCM出现，以便在学术文献和技术文档中快速书写与交流。它指的是将多个集成电路芯片集成于同一封装内的先进封装技术，在提升系统性能、缩小体积方面具有显著优势，因而广泛应用于高性能计算、通信设备和航空航天等领域。

Multi-Chip Module具体释义

  • 英文缩写：MCM
  • 英语全称：Multi-Chip Module
  • 中文意思：多芯片模块
  • 中文拼音：duō xīn piàn mó kuài
  • 相关领域： mcm 电子

Multi-Chip Module的英文发音

例句

  1. Warpage of Three-Dimensional Multi-Chip Module(MCM) Based on Embedded Substrate
  2. 基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究
  3. MCM ( Multi-Chip Module(MCM) ) is presently the most effective method for realizing the miniaturization of airborne radar receiver front-end.
  4. 多芯片组件（MCM）是目前实现机载雷达接收前端小型化的最有效途径。
  5. Performance of a silicon-based embedded MMCM package Development of a Miniature T / R Front-end Using Microwave Multi-Chip Module(MCM) Technology
  6. 一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能基于多芯片组装技术的小型微波收发前端研制
  7. Development of a Miniature T / R Front-end Using Microwave Multi-Chip Module(MCM) Technology
  8. 基于多芯片组装技术的小型微波收发前端研制
  9. The Research of RF Front-End Applied for Satellite Navigation Communication Handset; Development of a Miniature T / R Front-end Using Microwave Multi-Chip Module(MCM) Technology
  10. 用于卫星导航定位通信机的射频收发前端研究基于多芯片组装技术的小型微波收发前端研制

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