TSOP：细小轮廓包

“Thin Small Outline Packages”是一种集成电路封装形式，通常缩写为TSOP，以方便书写和日常使用。该缩写广泛应用于电子工程、半导体制造等多个综合领域，尤其在存储芯片封装中较为常见。TSOP的中文译名为“细小轮廓包”，其特点是封装体积小、厚度薄，适用于对空间要求较高的电子设备。

Thin Small Outline Packages具体释义

  • 英文缩写：TSOP
  • 英语全称：Thin Small Outline Packages
  • 中文意思：细小轮廓包
  • 中文拼音：xì xiǎo lún kuò bāo
  • 相关领域： tsop 未分类的

Thin Small Outline Packages的英文发音

例句

  1. In this article, different combinations of finite element and calculating methods were used to investigate the best method for predicting the thin small outline packages ( TSOP ) warpage.
  2. 把有限元和各种计算方法进行不同地结合，是研究预测薄型小外形封装（TSOP）翘曲问题的最佳方法。

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