BBFM：粘结弯曲力模型
“Bond Bending Force Model”在学术和工程应用中常被缩写为BBFM，这一简写方式不仅便于快速书写和交流，也有助于提升相关文献和讨论的效率。该模型名称的中文全称为“粘结弯曲力模型”，常见于材料科学、力学及多学科交叉领域，用于描述分子或材料内部键的弯曲行为及其力学响应，属于基础且应用广泛的力学分析工具。
Bond Bending Force Model具体释义
Bond Bending Force Model的英文发音
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