CSP：芯片秤组件

“Chip Scale Package”是电子封装领域的一种关键技术，常缩写为CSP，便于书写和交流。这种封装形式广泛应用于集成电路和半导体器件中，其主要特点是封装尺寸接近芯片本身的大小，有助于实现电子产品的小型化和高性能。在中文中，CSP通常译为“芯片级封装”或“芯片尺寸封装”，强调其紧凑的设计优势。

Chip Scale Package具体释义

  • 英文缩写：CSP
  • 英语全称：Chip Scale Package
  • 中文意思：芯片秤组件
  • 中文拼音：xīn piàn chèng zǔ jiàn
  • 相关领域： csp 电子

Chip Scale Package的英文发音

例句

  1. Basic structure and classification of chip scale package are summarized in this paper, and its excellent merits are also indicated by comparison with traditional packaging styles. At last, new applications and development foreground of CSP are introduced through some examples.
  2. 概述了芯片尺寸封装（CSP）的基本结构和分类，通过与传统封装形式进行对比，指出了CSP技术具有的突出优点，最后举例说明了它的最新应用，并展望了其发展前景。
  3. Chip scale package ( CSP ) is a new microelectronic packaging technology rapidly deve - loped in recent years.
  4. 芯片尺度封装（CSP）技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术。
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