TSV：通过硅通过

“Through Silicon Via”通常缩写为TSV，以方便快捷地书写和使用。这一术语常见于集成电路与半导体制造等综合性领域，泛指在硅芯片内部实现垂直互联的微孔技术。它的中文直译是“硅通孔”或“通过硅穿孔”，是实现三维芯片堆叠及高性能封装的关键工艺之一。

Through Silicon Via具体释义

  • 英文缩写：TSV
  • 英语全称：Through Silicon Via
  • 中文意思：通过硅通过
  • 中文拼音：tōng guò guī tōng guò
  • 相关领域： tsv 未分类的

Through Silicon Via的英文发音

例句

  1. An Investigation of Reactive Ion Etching for Through Silicon Via(TSV) Packaging Technology
  2. 反应离子刻蚀在穿透硅通孔封装技术中的应用研究
  3. The methods of3D interconnection can be classified into the wire bonding, flip chip, through silicon via ( TSV ) and film wire technology, whose advantages and disadvantages are analyzed.
  4. 将实现3D互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等，并对它们的优缺点进行了分析。
  5. TSV ( Through Silicon Via(TSV) ) is a new interconnected technology that used in high density 3-dimensional packaging.
  6. 硅通孔（ThroughSiliconVia，TSV）技术是一种应用于高密度三维封装中的新兴互连技术。
  7. Aiming at the through silicon via technologies, the significance of this research is presented. 2. The features of micro-EDM are analysed and the model of material removal by single pulse is established.
  8. 针对硅通孔互连技术，分析了现有硅微细加工方法存在的技术瓶颈，提出了本文的研究内容和意义；2.分析了低电阻率单晶硅微细电火花加工的机理，建立了单脉冲材料蚀除模型。
  9. It is also necessary to do thermo-mechnical modeling of thermal through silicon via ( TTSV ) and thin stack die ( including adhesive and interposer ) and the impact on active devices and interconnect.
  10. 有必要进行热硅通孔和薄的堆叠晶片（包括粘结层或者中介层）的热-力建模及其对有源器件和互连线影响的研究。

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