PCMP:化学后机械抛光
“Post Chemical-Mechanical Polishing”通常缩写为PCMP,这一术语广泛应用于电子和材料领域,尤其在高精密制造与半导体工艺中频繁出现。该缩写便于书面和口头表达,简化专业交流。其对应的中文含义是“化学后机械抛光”,是一种关键的表面处理工艺。
Post Chemical-Mechanical Polishing具体释义
Post Chemical-Mechanical Polishing的英文发音
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