CLCC：陶瓷含铅芯片载体

“陶瓷含铅芯片载体”（Ceramic Leaded Chip Carrier）是一种常见的电子封装形式，尤其在学术和工业领域的电子元器件中应用广泛。该术语常被缩写为CLCC，以简化技术文档和日常交流中的书写与使用。这类载体采用陶瓷材质并含有引线引脚，主要用于集成电路芯片的保护、散热及外部电路连接，具有高可靠性和稳定性，适用于高频、高温等严苛环境下的电子设备。

Ceramic Leaded Chip Carrier具体释义

  • 英文缩写：CLCC
  • 英语全称：Ceramic Leaded Chip Carrier
  • 中文意思：陶瓷含铅芯片载体
  • 中文拼音：táo cí hán qiān xīn piàn zài tǐ
  • 相关领域： clcc 电子

Ceramic Leaded Chip Carrier的英文发音

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