TWV：通过晶圆通过

“Through-Wafer Via”在学术及电子工程领域常被缩写为TWV，以便在文献撰写和技术交流中便捷使用。这一术语的中文译为“硅通孔”，指的是穿过半导体晶圆的垂直互连结构，是实现三维集成与先进封装的关键技术之一。

Through-Wafer Via具体释义

  • 英文缩写：TWV
  • 英语全称：Through-Wafer Via
  • 中文意思：通过晶圆通过
  • 中文拼音：tōng guò jīng yuán tōng guò
  • 相关领域： twv 电子

Through-Wafer Via的英文发音

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