CCPF：覆铜聚酰亚胺薄膜

“覆铜聚酰亚胺薄膜”（Copper Clad Polyimide Film）在工程技术领域常简称为CCPF，这一缩写形式方便日常书写与专业沟通。该材料广泛应用于电子、航空航天及柔性电路等多个综合领域，兼具聚酰亚胺的耐高温特性与铜层的优良导电性，是一种高性能复合材料。

Copper clad polyimide film具体释义

  • 英文缩写：CCPF
  • 英语全称：Copper clad polyimide film
  • 中文意思：覆铜聚酰亚胺薄膜
  • 中文拼音：fù tóng jù xiān yà àn báo mó
  • 相关领域： ccpf 未分类的

Copper clad polyimide film的英文发音

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