SO：小轮廓（包装）

在电子工程及相关学术领域，“Small Outline (package)”常简称为“SO”，以便于书写和使用。该术语通常指小型轮廓封装技术，广泛应用于各类集成电路和元器件中，具有体积小、安装密度高的特点。其中文释义为“小轮廓（包装）”。

Small Outline (package)具体释义

  • 英文缩写：SO
  • 英语全称：Small Outline (package)
  • 中文意思：小轮廓（包装）
  • 中文拼音：xiǎo lún kuò bāo zhuāng
  • 相关领域： so 电子

Small Outline (package)的英文发音

例句

  1. Tensile strength of the quad flat pack ( QFP ) devices were determined by STR-1000 Joint Strength Tester and compared with the joints soldered with different pitches and different solder compositions QFP and SOP ( small outline package ).
  2. 采用微焊点强度测试仪（STR-1000型）测试了方形扁平式封装器件（QFP）的抗拉强度，并对不同间距、不同钎料成分的QFP和SOP结构焊点进行了比较。
  3. Then implement rapid component partition basing it. By means of the grayscale inertia moment theory, this system calculate chip rotation angle through the contour information of SOP ( Small Outline Package ) chips.
  4. 利用SOP（小尺寸封装）芯片的外形轮廓信息，在灰度惯性矩基础上实现了芯片偏角检测。

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