MCP：多芯片封装

“Multi Chip Package”通常缩写为MCP，这一简称便于书写和使用，广泛应用于各类综合领域。它指的是将多个半导体芯片集成在单个封装体内的先进技术，中文译作“多芯片封装”，在提升器件集成度和性能方面发挥着重要作用。

Multi Chip Package具体释义

  • 英文缩写：MCP
  • 英语全称：Multi Chip Package
  • 中文意思：多芯片封装
  • 中文拼音：duō xīn piàn fēng zhuāng
  • 相关领域： mcp 未分类的

Multi Chip Package的英文发音

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