PVD：物理气相沉积

物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，简称PVD）是一种在现代工业与科研领域广泛应用的材料表面处理技术。它通过在真空环境下将材料源气化并沉积到目标基材上，形成具有特定功能的薄膜层，尤其常见于电子元器件、光学镀膜和耐磨涂层等高精密制造过程中。采用PVD缩写，便于学术交流与技术文档的高效书写，同时也广泛应用于材料科学、半导体行业及相关工程领域。

Physical Vapor Deposition具体释义

  • 英文缩写：PVD
  • 英语全称：Physical Vapor Deposition
  • 中文意思：物理气相沉积
  • 中文拼音：wù lǐ qì xiāng chén jī
  • 相关领域： pvd 电子

Physical Vapor Deposition的英文发音

例句

  1. In our CHEACO product program you will find a wide range of oxides suited for physical vapor deposition.
  2. 在我们的CHEACO产品计划你会找到一个适合的物理气相沉积(PVD)氧化物广泛。
  3. Uses : sputtering target, physical vapor deposition, high temperature alloys.
  4. 溅射靶材、物理气相沉积(PVD)、高温合金。
  5. Application of Thermal-spraying and Electron Beam Physical Vapor Deposition(PVD) Technologies on Preparation of Thermal Barrier Coatings
  6. 热喷涂及电子束物理气相沉积(PVD)技术在热障涂层制备中的应用
  7. The refractory metals and refractory metal silicides that are used to augment or replace the polysilicon are generally deposited by physical vapor deposition processes.
  8. 用于增强和取代多晶硅的难熔金属和难熔金属硅化物通常是用物理蒸发沉积工艺沉积的。
  9. Uses : sputtering target, physical vapor deposition, high temperature alloy for high-voltage vacuum switch contacts and precision alloy additives.
  10. 用途：溅射靶材、物理气相沉积(PVD)、高温合金、用于高压真空开关触头及精密合金添加剂。

本站英语缩略词为个人收集整理，可供非商业用途的复制、使用及分享，但严禁任何形式的采集或批量盗用

若PVD词条信息存在错误、不当之处或涉及侵权，请及时联系我们处理：675289112@qq.com。