TEPBGA：热增强塑料球栅阵列

热增强塑料球栅阵列（Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array）是一种广泛应用于计算机硬件领域的封装技术，其英文名称常简写为TEPBGA以方便书写和使用。这种封装结构通过特殊设计有效提升了芯片的散热性能，常用于高性能处理器、显卡芯片等对温度控制要求较高的电子元件中。它既保留了传统塑料封装的成本优势，又通过优化热管理设计显著提高了组件的可靠性和使用寿命。

Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array具体释义

  • 英文缩写：TEPBGA
  • 英语全称：Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array
  • 中文意思：热增强塑料球栅阵列
  • 中文拼音：rè zēng qiáng sù liào qiú zhà zhèn liè
  • 相关领域： tepbga 硬件

Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array的英文发音

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