FOWLP：扇出晶片级包装

“扇出晶片级封装”（Fan-Out Wafer Level Packaging，简称FOWLP）是一种广泛应用于计算机领域的关键封装技术。该缩写便于书写和日常交流，特别在半导体制造和集成电路设计中频繁使用。它通过先进工艺实现高密度、高性能的芯片互联，在提升设备集成度的同时，有效优化了封装尺寸与电性能表现。

Fan-Out Wafer Level Packaging具体释义

  • 英文缩写：FOWLP
  • 英语全称：Fan-Out Wafer Level Packaging
  • 中文意思：扇出晶片级包装
  • 中文拼音：shàn chū jīng piàn jí bāo zhuāng
  • 相关领域： fowlp 技术

Fan-Out Wafer Level Packaging的英文发音

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