TSOP：细小轮廓包

TSOP是“Thin Small Outline Package”的通用缩写，广泛应用于电子工程与半导体行业。该术语常见于学术文献与技术资料中，使用缩写旨在简化书面表达，提高信息传递效率。其对应的中文译名为“薄小外形封装”，特指一种集成度高、体积小巧的集成电路封装形式。

Thin Small Outline Package具体释义

  • 英文缩写：TSOP
  • 英语全称：Thin Small Outline Package
  • 中文意思：细小轮廓包
  • 中文拼音：xì xiǎo lún kuò bāo
  • 相关领域： tsop 电子

Thin Small Outline Package的英文发音

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