TSOPs：细小轮廓包

“薄型小尺寸封装”在英文中常缩写为TSOP（Thin Small-Outline Packages），这种简称形式便于快速书写与技术交流。该术语广泛应用于计算机硬件领域，特指一种集成电路的表面贴装封装形式，具有外形轻薄、引脚间距小的特点，常见于内存芯片等电子元器件的设计中。

Thin small-outline packages具体释义

  • 英文缩写：TSOPs
  • 英语全称：Thin small-outline packages
  • 中文意思：细小轮廓包
  • 中文拼音：xì xiǎo lún kuò bāo
  • 相关领域： tsops 硬件

Thin small-outline packages的英文发音

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