TAB：胶带自动粘合

“Tape Automated Bonding”通常简写为TAB，这种缩写在电子工程及相关学术领域中应用广泛，主要目的是为了方便书写和日常使用。它的中文译名为“胶带自动粘合”，是一种先进的微电子封装技术，常用于集成电路的连接与固定。

Tape Automated Bonding具体释义

  • 英文缩写：TAB
  • 英语全称：Tape Automated Bonding
  • 中文意思：胶带自动粘合
  • 中文拼音：jiāo dài zì dòng nián hé
  • 相关领域： tab 电子

Tape Automated Bonding的英文发音

例句

  1. Section 13. 3 covers the thermocompression bonding process itself and also tape automated bonding.
  2. 13.3节的内容既涉及热压连接工艺本身，也涉及了自动连接的传送带技术。
  3. Tire recent advance on applications of laser processing in VLSI is presented with the emphasis on metal planarization, tape automated bonding, multiple layer metal electrods, multichip interconnection and mask or chip failure repair.
  4. 包括激光金属平坦化，激光载带自动键合，激光多层布线和多芯片互连以及激光掩膜版和芯片图形缺陷的修复。
  5. Tape Automated Bonding(TAB) Technique
  6. 载带自动键合（TAB）引线技术
  7. TAB ( tape Automated bonding ) represents a new concept for IC assembly process. It can provide the advantage of small volume, low cost and high density.
  8. TAB（载带自动焊）代表一种新的集成电路封装概念，它具有封装体积小、价格低、密度高等优点。
  9. Bumped Tape Automated Bonding(TAB) ( BTAB ) Practical Application Guidelines
  10. 凸点载带自动焊接工艺（BTAB）实用指南

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