HBON：氢键能

氢键能（Hydrogen Bond Energy，常缩写为HBON）是化学与材料科学中描述氢键相互作用强度的关键物理量。该术语广泛应用于分子模拟、溶液化学及生物大分子结构分析等领域，其缩写形式便于学术文献和实验记录中的高效表达与交流。

Hydrogen BONd energy具体释义

  • 英文缩写：HBON
  • 英语全称：Hydrogen BONd energy
  • 中文意思：氢键能
  • 中文拼音：qīng jiàn néng
  • 相关领域： hbon 化学

Hydrogen BONd energy的英文发音

例句

  1. The factors influenced the hydrogen bond strength was discussed. The hydrogen bond energy in polypeptides was estimated.
  2. 探讨影响氢键性质的主要因素，并对氢键键能进行了初步估算。
  3. The hydrogen bond energy is smaller, but its existence actually aspects to the material nature, and structure so on.
  4. 氢键的键能较小，但其存在却对物质的性质，结构等方面有很大影响。
  5. The combination energy includes hydrogen bond energy and electrostatic energy of ionic-pair, and contribution of the later is main.
  6. 结合能包括氢键作用能和正负离子的静电作用能，后者为主要贡献。
  7. In all calculations we use the 6-31G ( d, p ) basis set. Basis set superposition error ( BSSE ) is corrected and the upper and lower limits of BSSE are determined for the water-water hydrogen bond energy.
  8. 计算中选用6-31G（d，p）基组，分别用完全平衡校正和不完全校正法进行校正，这两种方法给出了基组重叠误差（BSSE）的上限和下限。
  9. It was found that ( I ) Hydroxyls of HYP at position 1,2 could form intramolecular hydrogen bond ( IHB ) through crossing a barrier of about 20kJ / mol and rotating around C-0 bond, and the hydrogen bond energy was estimated to be approximately 10kJ / mol.
  10. 发现：1.HYP1,2位OH可越过20kJ/mol左右的势垒，绕C&O键旋转而形成分子内氢键，并估算出键能约为10kJ/mol；

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