WLR：晶片级可靠性

“晶片级可靠性”（Wafer Level Reliability，常缩写为WLR）是半导体和电子行业中广泛使用的专业术语。该缩写形式便于学术论文、技术文档及日常交流中快速书写和高效沟通，主要用于评估集成电路在晶圆制造阶段的可靠性表现。

Wafer Level Reliability具体释义

  • 英文缩写：WLR
  • 英语全称：Wafer Level Reliability
  • 中文意思：晶片级可靠性
  • 中文拼音：jīng piàn jí kě kào xìng
  • 相关领域： wlr 电子

Wafer Level Reliability的英文发音

例句

  1. Abstract : this paper introduces the background of using wafer level reliability technology, and expounds the characteristics and functions in details.
  2. 摘要：介绍了圆片级可靠性技术产生的背景，对其特点和作用作了详细的论述。
  3. VLSI Wafer Level Reliability(WLR) Technology
  4. VLSI圆片级可靠性技术
  5. The Wafer Level Reliability(WLR) ( WLR ) system for advanced integrated circuit manufacturing
  6. 先进集成电路制造的圆片级可靠性系统
  7. The goal to evaluating process is to find the defect of reliability, reliability parameters and datum can be acquired through wafer level and packaged level reliability experiments in specific test structures, according to failure mechanisms.
  8. 对工艺过程进行评估的目的在于找出存在可靠性缺陷的地方，它是针对技术磨损的机理，通过对专门设计的测试结构进行封装级或圆片级可靠性测试，获取可靠性模型参数和可靠性信息。
  9. These two wafer level packaging projects will have a big influence on the RF MEMS switches packaging, such as reducing the cost and raising the reliability of the RF MEMS switches.
  10. 这两种低成本高可靠性的圆片级的封装将会给RFMEMS开关的封装带来巨大的改变。

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