SSOP：收缩型小外形封装

SSOP是英文“Shrink Small Outline Package”的缩写形式，常用于电子元件封装领域，以其简洁的书写方式提高了使用效率。该术语的中文译名为“收缩型小外形封装”，主要用于描述集成电路中一种引脚间距更小、封装体积更紧凑的封装形式。此类封装技术常见于各类未明确分类的集成电路产品中，适用于空间受限的高密度电路设计场景。

Shrink Small Outline Package具体释义

  • 英文缩写：SSOP
  • 英语全称：Shrink Small Outline Package
  • 中文意思：收缩型小外形封装
  • 中文拼音：shōu suō xíng xiǎo wài xíng fēng zhuāng
  • 相关领域： ssop 未分类的

Shrink Small Outline Package的英文发音

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