HDI：高密度互连

“高密度互连”（High Density Interconnection），常缩写为HDI，广泛用于互联网和电子制造领域。这种专业缩写不仅便于快速书写和使用，也有助于提升技术文档和行业交流的效率。HDI技术主要涉及高密度布线设计，常用于多层电路板制作，是实现电子产品小型化、高性能化的重要技术路径之一。

High Density Interconnection具体释义

  • 英文缩写：HDI
  • 英语全称：High Density Interconnection
  • 中文意思：高密度互连
  • 中文拼音：
  • 相关领域： hdi

High Density Interconnection的英文发音

例句

  1. 本文 研究 了 一 种 板卡 级 高 密度 封装 和 互连 的 新 技术 & 埋入 式 基板 逆序 加 成 工艺 。
  2. Anewboardlevelhighdensitypackageandinterconnectiontechnologycalledembeddedsubstratereverseadditiveprocesswasstudiedinthisthesis.
  3. 其中 则 需要 制 备 用于 高 密度 、 高 精确度 互连 的 阵列 凸 点 。
  4. Intheintegrationprocess,ahighdensityandhighprecisioninterconnectionbumparrayshouldbefabricated.
  5. 高 密度 封装 一 个 关键 的 技术 是 高 密度 多层 互连 基板 的 制造 。
  6. Highdensitypackagingisaveryimportanttechnologyintheproductionofhighdensity,multi-layers,interconnectionsubstrate.
  7. 介绍 一 种 微电子 系统 用 新型 超 高 密度 、 高 可靠 互连 方法 及 表面 活化 连接 （ SAB ） 技术 。
  8. Anewhighdensity,highreliableinterconnectiontechnology,surfaceactivatedbonding(SAB)wasintroducedinthispaper.
  9. 由于 MCM 具有 许多 突出 的 优点 ， 布线 密度 高 ， 互连 间距 短 ， 从而 可以 大大 提高 移相 器 的 性能 和 可靠性 ， 减小 电路 尺寸 ， 降低 生产 成本 。
  10. MCMhasmanysuperioradvantages,highdensitypackage,shortinterconnection.Sotheperformanceofthephaseshifterisimproved,thesizeisreducedandthecostiscutdown,anditismorereliable.

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