BLP：底部含铅包装

“底部含铅封装（Bottom Leaded Packages）”通常简称为BLP，这种缩写形式便于快速书写与技术交流。该术语常见于电子元器件、半导体封装等综合技术领域，尤其指代引脚从封装底部引出的器件结构。由于应用场景多样且尚未形成严格的行业细分，目前多归类于未明确分类的技术术语范畴。

Bottom Leaded Packages具体释义

  • 英文缩写：BLP
  • 英语全称：Bottom Leaded Packages
  • 中文意思：底部含铅包装
  • 中文拼音：dǐ bù hán qiān bāo zhuāng
  • 相关领域： blp 未分类的

Bottom Leaded Packages的英文发音

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