TSLP：薄型小无铅封装

“Thin Small Leadless Package”通常缩写为TSLP，这种缩写形式便于快速书写与日常使用。它广泛应用于集成电路与电子元器件封装领域，尤其在高密度贴装和小型化设计中较为常见。其对应的中文名称为“薄型小无铅封装”，是一种具备薄型结构、无外部引脚特点的先进封装技术。

Thin Small Leadless Package具体释义

  • 英文缩写：TSLP
  • 英语全称：Thin Small Leadless Package
  • 中文意思：薄型小无铅封装
  • 中文拼音：báo xíng xiǎo wú qiān fēng zhuāng
  • 相关领域： tslp 未分类的

Thin Small Leadless Package的英文发音

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