TCM：热传导模块
“Thermal Conduction Module”（热传导模块）是计算机领域中一种常见的散热组件，通常简称为TCM，以便在技术文档和交流中更高效地书写和引用。该术语广泛应用于处理器散热、电子设备热管理等相关场景，其核心功能是通过高效传导热量来维持硬件稳定运行。
Thermal Conduction Module具体释义
Thermal Conduction Module的英文发音
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