DPA：破坏性物理分析

“破坏性物理分析”（Destructive Physical Analysis，简称DPA）是一种在电子元器件、材料科学等领域中广泛使用的检测方法。通过拆分、解剖等手段对样品进行物理层面的详细检查，以评估其内部结构、工艺质量或失效原因。由于该术语在学术与工程文献中出现频繁，为便于快速书写和交流，普遍采用缩写“DPA”来指代。

Destructive Physical Analysis具体释义

  • 英文缩写：DPA
  • 英语全称：Destructive Physical Analysis
  • 中文意思：破坏性物理分析
  • 中文拼音：pò huài xìng wù lǐ fēn xī
  • 相关领域： dpa 电子

Destructive Physical Analysis的英文发音

例句

  1. The destructive physical analysis ( DPA ) is used to detect the semiconductor devices.
  2. 破坏性物理分析(DPA)（DPA）是用于检测半导体器件的。
  3. The paper describes the content of destructive physical analysis and application in the quality verification of high reliability semiconductor devices.
  4. 文章介绍了破坏性物理分析(DPA)（DPA）内容，以及它在高可靠性半导体器件质量验证中的作用。
  5. Application of SEM to Destructive Physical Analysis(DPA) of Electronic Components
  6. SEM在电子元器件破坏性物理分析(DPA)中的应用
  7. The challenges and corrective actions of destructive physical analysis
  8. 破坏性物理分析(DPA)技术所面临的挑战和对策
  9. The application of destructive physical analysis ( dpa ) in the quality verification of high reliability semiconductor devices
  10. 破坏性物理分析(DPA)（DPA）在高可靠半导体器件质量验证中的作用

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