W/B：引线键合

“Wire Bonding”在专业文献和技术文档中常被缩写为W/B，这种简写方式极大地提升了书写与使用的效率。该术语广泛应用于微电子封装、半导体制造等学术与工程领域，是芯片与外部电路实现电气互联的关键工艺技术。其中文译名为“引线键合”，特指通过金属细丝将集成电路芯片的焊盘与封装外壳引脚精密连接的封装技术。

Wire Bonding具体释义

  • 英文缩写：W/B
  • 英语全称：Wire Bonding
  • 中文意思：引线键合
  • 中文拼音：yǐn xiàn jiàn hé
  • 相关领域： wb 电子

Wire Bonding的英文发音

例句

  1. Another focus was on how the operating parameters affect the ultrasonic wire bonding.
  2. 分析了各工作参数对超声波线焊产生的影响。
  3. Finally, wire bonding technics in the retral packaging of Schottky power diodes is optimized by orthogonal experiment design.
  4. 最后用正交试验的方法对肖特基器件后部封装中的压焊工艺进行了参数优化设计。
  5. Metal wire bonding interconnection is the key means in the internal matching technology of RF power transistor.
  6. 金属键合线互连是射频大功率晶体管内匹配技术中的关键手段。
  7. Simulation and Study of Ultrasonic Vibration Propagation in Wire Bonding(W/B) System
  8. 超声振动在引线键合(W/B)系统中的传播仿真与研究
  9. Design of High-frequency Ultrasonic Transducer for Wire Bonding(W/B) and Research on Motion Control of Bond Head
  10. 引线键合(W/B)高频超声换能器的设计和键合头运动控制研究

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