CMP：化学机械抛光

化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，简称CMP）是一种广泛应用于电子制造和精密加工领域的重要工艺。它结合了化学腐蚀与机械研磨的双重作用，能够实现材料表面的全局平坦化处理。因此，在半导体芯片制造、集成电路等高科技行业中，CMP常被用作关键工序，以提升器件性能与可靠性。采用缩写“CMP”不仅便于学术交流与书面表达，也有助于在技术文档和行业沟通中提高效率。

Chemical Mechanical Polishing具体释义

  • 英文缩写：CMP
  • 英语全称：Chemical Mechanical Polishing
  • 中文意思：化学机械抛光
  • 中文拼音：huà xué jī xiè pāo guāng
  • 相关领域： cmp 电子

Chemical Mechanical Polishing的英文发音

例句

  1. Chemical mechanical polishing Rough surface Microscale flow Polishing slurry;
  2. 化学机械抛光(CMP)；粗糙表面；微尺度流动；抛光液；
  3. Effection of Surface Roughness on Fluid Performance in the Chemical Mechanical Polishing(CMP) Process
  4. 表面粗糙度对化学机械抛光(CMP)工艺过程流动性能的影响
  5. Chemical Mechanical Polishing(CMP) ( CMP ); abrasive particle; modeling; wafer;
  6. 机械化学抛光；磨粒；建模；芯片；
  7. Study the application of pad in chemical mechanical polishing for sapphire wafer
  8. 抛光垫在蓝宝石衬底化学机械抛光(CMP)中的应用研究
  9. Application of chemical mechanical polishing on the finish machining
  10. 化学机械抛光(CMP)技术及其在电子制造中的应用

本站英语缩略词为个人收集整理，可供非商业用途的复制、使用及分享，但严禁任何形式的采集或批量盗用

若CMP词条信息存在错误、不当之处或涉及侵权，请及时联系我们处理：675289112@qq.com。