WUF：晶片水平欠充

“Wafer Level Underfill”通常缩写为WUF，常用于计算机硬件领域，便于快捷书写和引用。其中文表述为“晶片水平欠充”，是一种在芯片封装工艺中用于提升可靠性的填充技术。

Wafer Level Underfill具体释义

  • 英文缩写：WUF
  • 英语全称：Wafer Level Underfill
  • 中文意思：晶片水平欠充
  • 中文拼音：jīng piàn shuǐ píng qiàn chōng
  • 相关领域： wuf 硬件

Wafer Level Underfill的英文发音

例句

  1. Embodiments of the disclosure include use as a wafer level underfill, and an encapsulant for electronic chips.
  2. 本发明的实施方案包括作为晶片级底层填料和电子芯片密封剂的用途。

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